金相冷鑲嵌料簡介
金相冷鑲嵌料是不通過加溫的方式對樣品進行包埋的鑲嵌材料,常用于對溫度或者壓力敏感的樣品材料。電子產品、塑料橡膠等產品,溫度過高會導致它們軟化或者物性變化;另外,低溫回火會導致組織結構變化的金屬材料樣品,也需要使用冷鑲嵌的方式。
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
浙江科標品牌冷鑲嵌料種類齊全,滿足客戶不同樣品需求: