電解拋光腐蝕儀是利用電化學原理進行金相樣品的制備。該設備既可用于金相試樣的拋光,也可用于金相試樣的腐蝕,具備制樣快,重復性好、沒有機械加工的變形層等優點,是有色金屬試樣、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的理想設備。其用于金相試樣的電解拋光和腐蝕,由電源、腐蝕器兩部分組成。電源:100V/6A,數值顯示,可預設電流/電壓,計算機控制、穩定電流/電壓。腐蝕器包含:液體攪拌器、冷卻盤管。
關于電解拋光腐蝕儀的電解拋光原理的爭論很多,被*的主要為薄膜理論。薄膜理論解釋的電解拋光過程是:電解拋光時,靠近試樣陽極表面的電解液,在試樣上隨著表面的凸凹不平形成了一層薄厚不均勻的黏性薄膜,這種薄膜在工件的凸起處較薄,凹處較厚,此薄膜具有很高的電阻,因凸起處薄膜薄而電阻小,電流密度高而溶解快;凹處薄膜厚而電阻大,電流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不斷變化,粗糙表面逐漸被平整,然后形成光亮平滑的拋光面。
電解拋光過程的關鍵是形成穩定的薄膜,而薄膜的穩定與拋光材料的性質、電解液的種類、拋光時的電壓大小和電流密度都密切相關。根據實驗得出的電壓和電流的關系曲線稱為電解拋光特性曲線,根據它可以決定合適的電解拋光規范。